全倒装COB 无限未来

“黑骑士”全倒装COB采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺

将发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面

全面提升产品性能，提高显示寿命

超高密度 更小点间距

芯片级封装，无需打线

突破正装芯片的点间距极限

提高防护，提升可靠性

超清画质，还原鲜亮色彩

20000：1的超高对比度，色彩纯度高，光线波长窄

在任何环境下观看到的暗与亮细节之处更加清晰，内容更加鲜明

超大尺寸 超高刷新率

支持2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接

支持3840Hz超高刷新率，驱动解码急速响应，摆脱图像残影

超强防护 ，安全可靠

无灯脚裸露等问题，表面平滑无缝隙，耐磨防撞易清洁

具有防水、防尘、防静电等功能，面板防护等级达到IP65