• 全倒装COB 无限未来

    “黑骑士”全倒装COB采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺

    将发光芯片直接与PCB板的焊盘键合,焊接面积由点到面

    全面提升产品性能,提高显示寿命

     

  • 超高密度 更小点间距

    芯片级封装,无需打线

    突破正装芯片的点间距极限

    提高防护,提升可靠性

     

  • 超清画质,还原鲜亮色彩

    20000:1的超高对比度,色彩纯度高,光线波长窄

    在任何环境下观看到的暗与亮细节之处更加清晰,内容更加鲜明

     

  • 超大尺寸 超高刷新率

    支持2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接

    适用于各大场景显示需求

    支持3840Hz超高刷新率,驱动解码急速响应,摆脱图像残影

  • 超强防护 ,安全可靠

    无灯脚裸露等问题,表面平滑无缝隙,耐磨防撞易清洁

    具有防水、防尘、防静电等功能,面板防护等级达到IP65