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前沿工艺 双封覆盖
NEC恒晶屏采用全倒装COB和SMD封装技术，覆盖0.9-3.8mm点距产品，亮度高达1200cd/㎡。
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“隔离岛”技术 防护无死角
采用“隔离岛”技术的封装工艺，让中间固晶区和周围管脚焊盘无直接连通，避免外部水汽进入灯珠内部，提升密封性与稳定性，有效预防死灯和毛毛虫故障现象。
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BIN1 精细标准 所见即所得
基于NEC严苛精细化灯珠BIN-1管理标准，NEC恒晶屏选用光谱一致性更高的灯珠，使得屏体画面均匀性≥98%，画面均匀性大幅度提升，精准还原，所见即所得。
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逐点校正 精准呈现
在校准暗室中使用高感光度相机，对单个像素进行颜色和亮度校准，像素间亮度差异控制在2%
以内，颜色偏差控制在千分位以内，超高色彩一致性，观看效果更佳。 -
±0.02mm精密加工
先锋视觉美感±0.02mmCNC加工工艺，实现微米级定位，从源头消除屏体物理亮暗线，无缝化的产品设计，显示效果更臻于完美。
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纤薄工业设计
X时代美学主义采用特有的电路设计及散热设计，使得屏体厚度缩小至29mm，外观更加精美，相比同级别产品箱体重量减轻50%。
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8K视界触手可及 分毫毕现
采用16:9黄金比例箱体，可以轻松打造4K、8K超高清画面显示，带来指数级倍增的视觉张力，呈现更多画面内容，细节更丰富，画质更细腻。
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